Le HI-MACS offre une bonne résistance à la chaleur, mais il n’est pas complètement insensible aux hautes températures ( regardez l’article au sujet du thermoformage ) .
Bien qu’il puisse supporter une certaine chaleur, il est important de prendre des précautions pour éviter des dommages causés par des températures extrêmes.
Détails sur la résistance à la chaleur du HI-MACS :
- Le HI-MACS est conçu pour résister à des températures élevées, mais il ne peut pas supporter de chaleur excessive de manière prolongée. Il résiste généralement à des températures allant jusqu’à environ 150°C à 180°C sans dommage visible, attention toutefois aux casseroles posées directement sur le plan de travail par exemple qui peuvent décolorer votre matériau.
- Evitez les chocs thermiques :
- Des chocs thermiques peuvent endommager la surface. Par exemple, poser une casserole ou un plat tout juste sorti du four directement sur le HI-MACS peut provoquer des fissures ou des décolorations.
- Il est donc recommandé d’utiliser des sous-plats ou des supports thermorésistants pour placer des objets très chauds sur le HI-MACS.
- Si le HI-MACS est exposé à une chaleur trop intense, cela peut entraîner :
- Décoloration ou ternissement de la surface.
- Fissures dues à une dilatation thermique ou à un choc thermique ( plus rare ) .
- Perte de certaines propriétés esthétiques ou fonctionnelles à long terme.
- Des réparations sont possibles le HI-MACS ( comme les autres Solid Surface ) est un matériau réparable. Un professionnel peut poncer ou polir la zone affectée, voire remplacer ( greffer ) une section si nécessaire.
Utiliser ces 3 astuces avec de placer des plats ou objets très chauds sur la matière ( plan de travail ou autre ) :
- Utilisez toujours des dessous de plats pour les casseroles et poêles chaudes.
- Évitez de placer directement des appareils générant de la chaleur (comme des grille-pains ou des machines à café) sans protection sous les pieds.
- Si possible, laissez les plats chauds refroidir légèrement avant de les poser sur la surface.
